セラミック事業部｜製品情報
窒化ホウ素成形品
Hexagonal boron nitride
概要
六方晶窒化ホウ素の粉末を成形、焼結したセラミックスです。お客様の要望に応じて、任意の形状に加工いたします。
製品例
特徴
耐熱性、耐熱衝撃性、高温絶縁性に優れています。
セラミックス焼成用治具、高温雰囲気炉絶縁材、半導体製造装置部品など、
さまざまな産業分野に使用可能です。
用途
• 窒化アルミニウム、窒化ケイ素焼結用セッター
• 高温雰囲気炉絶縁材
• 半導体製造装置部品
• 金属溶融るつぼ、ガスアトマイザー
物性値
| 製品タイプ | BN高純度品 | BN複合品 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| グレード | A-2 | A-2H | N-1Y | N-3 | No.121 | |
| 組成 | 窒化ホウ素[％] | ≧99 | ≧99.5 | 70 | 30 | 70 |
| その他 | - | - | AlN, Y2O3 | AlN | SiAlON | |
| 密度[g/cm3] | 1.5 | 1.5 | 1.8 | 2.3 | 1.6 | |
| 曲げ強度[MPa] | 20 | 20 | 45 | 75 | 65 | |
| 熱伝導率[W/mK] | 57 | 57 | 42 | 27 | 19 | |
| 熱膨張係数[×10-6/K (RT→900℃)] |
-0.5 | -0.5 | 3.7 | 5.1 | 1.1 | |
| 最高使用温度 | 大気中[℃] | 900 | 900 | 900 | 900 | 1200 |
| 不活性 雰囲気中[℃] |
2200 | 2200 | 1700 | 1700 | 1700 | |
| 真空中[℃] | 1900 | 1900 | - | - | - | |
| 耐スポーリング性[℃] | ＞1500 | ＞1500 | ＞1500 | 1000 | ＞1500 | |
| 誘電率[ - (1MHz)] | 3.5 | 3.5 | - | - | - | |
| 誘電正接[ - (1MHz)] | 6×10-3 | 6×10-3 | - | - | - | |
| 体積抵抗率[Ω cm] | 1.0×1015 | 1.0×1015 | - | - | - | |
その他の製品
問い合わせ窓口
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